シック・ウェーハ研磨市場の概要

Sicウェーハ研磨は、炭化ケイ素ウェーハから固形物を除去し、表面を平坦で滑らかにする工程である。この平らで滑らかな表面は、電気自動車に応用されているようなSiCデバイスを作るのに重要である。SiCは2700℃まで耐えることができる。民生用電子機器の使用増加がSiCウェーハ研磨市場の主な成長要因である。インドでは電子機器の需要が大きい。Invest Indiaによると、2023年のインド国内の電子機器生産は1,010億米ドルと推定されている。一人当たりの可処分所得が増加していることが、国内電子機器消費の増加につながっている。インド政府統計・計画実施省のデータによると、2023-24年のインド人一人当たりの民間最終消費支出は1531.6米ドルである。同国の経済成長は可処分所得を増加させ、人々は電子製品を購入できるようになった。エンテグリス社、lljin Diamond Co. Ltd.、Kemet International Ltd.、3M Company、Ferro Corporation、SKC Inc.などがシック・ウェーハ研磨市場の重要な当事者である。

世界のSicウェーハ研磨市場は2023年に4億米ドルと評価された。同市場は2024年から2033年にかけて年平均成長率39%で拡大し、2033年末には30億米ドルを超えると予測されている。

日本のSicウェハー研磨市場概要

日本Sicウェハー研磨市場は、半導体産業の成長により日本で繁栄している。日本は重要な市場であり、半導体製造装置組織を持つ米国と競争している。2021年、日本の製造設備は約16％を占めた。この数字は日本の半導体セクターの成長を示している。さらに、インフラ開発活動のかなりの成長は、日本のSiCウェーハ研磨市場を煽る。国土交通省は、新しいインフラの建設と古いインフラの補修工事の必要性を認識している。日本のインフラの老朽化は重大な問題である。政府の注目の高まりは、日本の建設業界の成長につながるだろう。六興エレクトロニクス株式会社、日本エンギス株式会社、株式会社デンソー、京セラ株式会社、富士見株式会社、ルネサス エレクトロニクス株式会社は、日本のSicウェーハ研磨市場における重要な関係者の一部である。

シックウェーハ研磨市場の促進要因-アナリストの見解

アナリストによると、Sicウェハ研磨市場の主な成長ドライバーは以下の通りである：

• SiCウェーハの研究開発と生産への多額の投資： いくつかの組織は、SiCウェーハ研磨市場の研究開発とその生産への支出に注力している。米国商務省は、バイデン-ハリス政権がGlobalWafers社と米国でのシリコンウェーハ生産を顕著に成長させるための予備的条件について発表したことを確認している。GlobalWafers Co.Ltd.の子会社は、CHIPSおよび科学法の下で提案された約4億米ドルの直接資金を提供するために、拘束力のないPMTを締結した。これは、陸上での重要な半導体ウェハー生産に援助を提供するものである。特にSiCでは、デバイス製造のための単位機能が確立され、結晶品質が最近向上するなど、かなりの進歩が見られる。窒化ガリウムや炭化ケイ素のような開発された半導体材料への大きな傾向がある。SiCウェーハ研磨の研究開発は盛んであり、市場は進化した技術を採用しようとしている。
• 高度な研磨消耗品への需要の増加： 研磨消耗品は自動車産業で最も需要が高い。自動車産業の成長は、高度研磨消耗品の需要増加の理由の一つである。DCMSMEの推計によると、世界の自動車産業の平均年間売上高は3.1兆米ドルを超えている。世界のGDPの約3.7%を占めている。需要は今後さらに伸びると予想される。2020年、米国における軽自動車の販売台数は1,450万台と推定される。2019年の米国自動車セクターの直接投資総額は約1433億米ドルであった。 高度に熟練した労働人口も、米国の自動車部門が成長する理由のひとつである。米エネルギー省は、脅威にさらされている自動車製造を支援するために17億米ドルを投資すると発表した。このような投資発表は、高度な琢磨消耗品への要求が高い自動車セクターにとって追い風となる。

シックウェーハ研磨市場動向の阻害要因は？

我々の分析によると、Sicウェーハ研磨の世界市場成長を制限すると予想されるいくつかの課題は以下の通りである：

• 熾烈な競争と市場統合： SiCウェーハ研磨市場は、高い競争と市場提携のため、主要な課題に直面している。SiCウェーハの需要拡大に伴い、この分野の競争は激化しており、複数の企業が市場シェアを争っている。このような競争は価格設定に圧力をかけ、利益率を最小化する。さらに、買収、合併、戦略的提携は、特定の組織が支配する巨大な集中市場につながる。
• 長いサイクルの研磨時間： 研磨手順は長い。製造能力に影響を与え、ウェハー製造速度を低下させる。これは供給不足につながる。SiCウェーハ研磨のような需要の高い分野では、消費者への最終納品の遅れが大きな制約要因になる。

SiCウェーハ研磨市場はどのようにセグメント化されているか？

当社の専門家は、Sicウェーハ研磨市場を以下のポイントに従ってセグメント化している：

• プロセスタイプ別 ：
  • 機械研磨
  • 化学機械研磨
  • 電解研磨
  • 化学研磨
  • プラズマ関連研磨
  • その他
• 製品タイプ別：
  • 研磨パウダー
  • 研磨パッド
  • ダイヤモンドスラリー
  • コロイド
  • シリコン懸濁液
  • その他
• 用途別 ：
  • パワーエレクトロニクス
  • LED
  • センサー＆検出器
  • RF
  • マイクロ波デバイス
  • その他
• 地域別 ：
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ

これらの調査において考慮されるタイムラインは以下の通りである：

• 2023 - 基準年
• 2024 - 推定年
• 2024-2033 - 予測期間

SiCウェーハ研磨市場予測で最も高い市場シェアを持つ北米に影響を与える要因は何か？

北米地域はSiCウェーハ研磨市場において世界で最も高いシェアを占めている。この市場成長はダイヤモンドスラリー産業の同時発展に起因している。北米はダイヤモンドスラリー製品に大きな革新をもたらした。この革新は新しい配合と開発された機能で構成されている。北米のダイヤモンドスラリー部門を煽るもう一つの要因は、デジタルマーケティング活動の普及である。国際貿易局が述べているように、世界のソーシャルメディア広告は2026年までに18%成長すると予想されている。同市場は、デジタル・マーケティングのサービス・プロバイダーとともに活動するための強固なデジタル方式の開発に成功している。この成果は、海外在住のオンライン消費者の最大化を可能にした。法的ガイドラインは消費者を保護し、ダイヤモンドスラリー業界が真正性を確立するのを助ける。FTCのINFORM消費者法は、そのような法的指針の一つである。

アジア太平洋地域のSiCウェハー研磨市場予測に影響を与える要因は何か？

アジア太平洋地域のSiCウェハ研磨市場は、風力と太陽光を中心とした大規模な再生可能エネルギー市場の存在により、前進すると予測されている。国際エネルギー機関のデータによると、2023年、中国は再生可能エネルギー発電容量の世界的な成長の主な原動力となった。50％増の約510ギガワットである。再生可能エネルギー市場の成長は、グリーン電力証書に関する法整備に起因している。こうした規制は、風力発電や太陽光発電の開発業者に余剰収入をもたらす役割を担っている。ここ数年の中国の再生可能エネルギーの急速な進歩は、有益な産業政策によるものである。2023年、中国は太陽光発電容量を倍増させた。生態環境部は、再生可能エネルギー資源による全設備発電容量は7億9000万kWに達したと主張している。

Sicウェハー研磨市場の主要企業

Sicウェハー研磨市場の主要プレーヤーは以下の通りである：

• ケメット・インターナショナル社
• エンテグリス
• IIjin Diamond Co. Ltd.
• 3M社
• エンギス株式会社
• フェロ・コーポレーション
• デュポン株式会社
• SKC株式会社
• 富士フイルムホールディングス・アメリカ・コーポレーション
• フジミコーポレーション
• その他