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80年代から90年代にかけて世界の半導体産業収益の半分以上のシェアを占めていた日本の半導体産業は、大きな転換期を迎えており、かつての栄光を取り戻すべく世界の舞台で再浮上しています。世界半導体貿易統計（WSTS）によると、2023年の日本の半導体産業の評価額は472億900万米ドルで、2024年には前年比4.4％増の492億7500万米ドルに達する見込みです。長年にわたるチップ製造の強固な基盤により、日本政府の支援政策に支えられたチップ製造における日本の復活は、半導体大国としてのかつての主導的な役割を取り戻すと期待されています。最近、政府は2021年度から2023年度にかけて、国内企業の半導体工場建設を支援するために約280億米ドルの補助金を確保しました。一方、2023年5月のG7広島サミットでは、G7各国首脳が半導体を含む重要物資のサプライチェーンを強化すると表明。また、日本は2021年6月に開始した「半導体・デジタル産業戦略」を2023年6月に改定し、国内製造能力の強化と国際連携による次世代半導体技術の研究開発育成に重点を置いています。

日本は世界有数の半導体大国として知られています。最近では、2023年5月に海外半導体企業7社のトップが日本での半導体製造工場設立に関心を示しました。また、これらの幹部は岸田文雄首相と会談し、半導体分野における対日投資の拡大について意見交換を行いました。2024年2月には、世界最大の受託チップメーカーである台湾積体電路製造（TSMC）も初のチップ製造工場を開設し、サプライチェーンを台湾から多角化。これを受け、日本政府もTSMCに対し、既存の製造棟の隣に新たな製造棟「TSMC Fab-23 Phase 2」を設置するための補助金として48億6,000万米ドルを拠出。日本はまた、半導体製造分野の研究開発を促進するため、研究ハブの設置にも取り組んでいます。2022年12月には、次世代半導体を開発するための世界中の研究者の研究開発拠点となる最先端半導体技術センター（LSTC）を設立しました。LSTCは、国立半導体技術センターおよび大学間マイクロエレクトロニクスセンター（IMEC）と連携して、国内の半導体技術を発展させることが期待されています。

日本では近年、窒化ガリウムやリン化インジウムなどの先端化学物質を利用した半導体の製造が盛んに行われています。日本の半導体メーカーはまた、炭化ケイ素金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）やSiC MOSFET、相補型金属酸化膜半導体、シリコン制御整流器、高電子移動度（HEMT）トランジスタなどの先端半導体の開発にも取り組んでいます。日本の半導体産業は、その技術的リーダーシップ、半導体技術の進歩に対する集中的なコミットメント、イノベーション主導のエコシステムを特徴として、今後数年間で倍増の成長を遂げることが予想されます。日本の経済産業省（METI）は、4つの要素、すなわち、米国とのパートナーシップの形成、「ゲームを変える」将来の半導体技術の開発、レガシーデバイスを製造するための新たなチップ製造拠点の確立、および国内チップ製造への補助金に関する中核戦略を打ち出しており、今後数年間で、日本の半導体産業に革命的な変化をもたらすことが期待されています。SurveyReports.jpのリサーチエキスパートが、日本の半導体業界を対象としたニッチなトピックを幅広く取り上げ、実用的な洞察を得るために作成したレポートのリストを以下にご紹介します。