ボンディングワイヤ市場：タイプ別（金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、パラジウムコート銅ボンディングワイヤ、その他）、用途別（IC、トランジスタ、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ） - 2024-2033年の世界市場分析、動向、機会、予測
- 発行日: August, 2024
- レポート形式 : pdf
- 基準年: 2023
- レポートID: 1037250
- Historical Data: 2019-2022
- カテゴリー: 半導体・エレクトロニクス
ボンディングワイヤ市場概要
エレクトロニクス産業において、異なる半導体デバイス間の電気的接続に使用されるワイヤはボンディングワイヤとして知られています。ボンディングワイヤの市場成長は、主に世界的に拡大する半導体産業に起因することができ、当社の研究者によると、その売上高は、2023年に5000億米ドル近くに触れました。世界の半導体産業の拡大に伴い、高度な半導体技術の開発が起こるにバインドされています。これは、ボンディングワイヤが提供する銅やパラジウムコート銅のような高性能材料の需要を牽引することになるでしょう。田中ホールディングス株式会社、Heraeus Holding GmbH、TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd.、住友金属鉱山株式会社、MK Electron Co., Ltd.、Yantai Zhaojin Kanfort Precision Machinery Co., Ltd.は、ボンディングワイヤ市場の重要な当事者の一部です。
ボンディングワイヤの世界市場規模は2023年に128.1億米ドル。市場は2024年から2033年にかけて年平均成長率4.2%で拡大し、2033年末には187億米ドルを超える見込みです。
日本のボンディングワイヤ市場概要
日本では、半導体産業が盛んであり、集積回路やその他の半導体デバイスの設計・製造に携わる有名企業が存在することが、ボンディングワイヤ市場の成長の主な要因となっています。これらのエンドユーザーは、生産工程をサポートするためにボンディングワイヤを必要としており、これが国内におけるこれらのワイヤの需要を促進すると予測されています。田中貴金属株式会社、住友金属鉱山株式会社、三菱マテリアル株式会社、日本マイクロメタル株式会社、日立金属株式会社、ヘレウス・マテリアル・テクノロジー・ジャパン株式会社は、日本のボンディングワイヤ市場における重要な関係者の一部です。
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ボンディングワイヤ市場の促進要因-アナリストの見解
アナリストによると、ボンディングワイヤ市場の主な成長要因は以下の通り：
- 家電需要の増加 民生用電子機器の需要増加：スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、その他のIoT機器などの民生用電子機器の需要は世界的に増加しています。このような製品の需要増加により、メーカーは生産工程の一部としてボンディングワイヤを利用する必要があり、ボンディングワイヤの需要を牽引しています。さらに、電子部品の小型化に注力するメーカーの増加により、高度なワイヤボンディング技術へのニーズも高まることが予想され、その結果、市場成長の機会がいくつか生まれると予測されています。
- 自動車産業におけるエレクトロニクス需要の拡大： 自動車産業は、従来型の自動車から、高度なインフォテインメント・システムやADASなどの高度な電子部品を搭載した電気自動車へとシフトしています。このような高度な車載電子機器には、過酷な車載環境に耐える堅牢で高品質なボンディングワイヤが必要です。このような車載電子機器に対する需要の増加は、予測期間中の市場の成長を促進すると予測されます。
ボンディングワイヤ市場 レポート範囲 |
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基準年の市場規模 |
2023 |
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予測年 市場規模 |
2024-2033 |
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CAGR値 |
4.2% |
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市場セグメンテーション |
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課題 |
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成長ドライバー |
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ボンディングワイヤ市場動向を阻害する要因は？
当社の分析によると、ボンディングワイヤの世界市場成長を制限すると予想される課題は以下の通りです：
- ボンディングワイヤの製造コストの高さ： ボンディングワイヤの製造コストが高い: ボンディングワイヤは通常、金とパラジウムでできており、その価格は非常に高い。さらに、これらの原材料はしばしば価格変動があり、その結果、ボンディングワイヤの製造コスト全体が高価になります。
- 先端パッケージング技術との競争の激化： ボンディングワイヤの需要は、フリップチップやウェーハレベル・パッケージングなどの新しいパッケージング技術の登場により、大きな悪影響を受けます。このような高度なパッケージング技術は、今後数年の市場成長を妨げると予測されています。
ボンディングワイヤ市場はどのようにセグメント化されていますか？
当社の専門家は、ボンディングワイヤ市場を以下のポイントに従ってセグメント化しています：
- タイプ別
o 金ボンディングワイヤ
o 銅ボンディングワイヤー
銀ボンディングワイヤー
o パラジウムコート銅ボンディングワイヤー
o その他
- 用途別
o IC
o トランジスタ
o その他
- 地域別
o 北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東・アフリカ
これらの調査において考慮されるタイムラインは以下の通りです：
- 2023 - 基準年
- 2024 - 推定年
- 2024-2033 -予測期間
アジア太平洋地域のボンディングワイヤ市場予測に影響を与える要因は？
アジア太平洋地域のボンディングワイヤ市場は、同地域の電子機器製造業の活況により、予測期間中に最大の市場シェアを獲得すると予測されています。同地域のエレクトロニクス製造業は、民生用電子製品、半導体、その他の電子部品を大量に生産していることで知られており、同地域のエンドユーザーにおけるボンディングワイヤの需要を大幅に促進すると予測されています。
北米のボンディングワイヤ市場予測に影響を与える要因は？
北米におけるボンディングワイヤの市場成長は、5Gネットワークの展開拡大やモノのインターネット(IoT)向けインフラの拡大に起因しています。これらの技術では、信頼性が高く効率的な半導体部品が必要とされることが多く、これらのデバイスの組み立てや相互接続にはボンディングワイヤが必要です。さらに、この地域の企業がエレクトロニクスと材料科学の分野の研究開発に力を入れていることも、この地域の市場成長に貢献すると期待されています。
ボンディングワイヤ市場のプレーヤー
ボンディングワイヤ市場の主要プレーヤーは以下の通り：
- タナカホールディングス
- Heraeus Holding GmbH
- タツタ電線株式会社
- 住友金属鉱山株式会社
- MKエレクトロン
- 烟台兆金カンフォート精密機械有限公司
- 新川電機株式会社
- アメテック
- 田中電子工業株式会社
- 新日鉄化学材料株式会社
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1. 要旨
1.1. 市場概要
1.2. 主な調査結果
1.3. 市場動向
1.4. 市場の展望
2. はじめに
2.1. レポートの範囲
2.2. 調査方法
2.3. 定義と前提条件
2.4. 頭字語および略語
3. 市場ダイナミクス
3.1. 促進要因
3.2. 阻害要因
3.3. 機会
3.4. 課題
4. ボンディングワイヤの世界市場
4.1. 市場概要
4.2. 市場規模と予測
4.3. 市場セグメンテーション
4.3.1. タイプ別
4.3.2. 用途別
4.3.3. 地域別
5. タイプ別市場区分
5.1. 金ボンディングワイヤー
5.2. 銅ボンディングワイヤー
5.3. 銀ボンディングワイヤー
5.4. パラジウムコート銅ボンディングワイヤー
5.5.その他
6. 用途別市場区分
6.1. IC
6.2. トランジスタ
6.3. その他
7. 地域分析
7.1. 北米
7.1.1. 米国
7.1.1.1. 市場規模と予測
7.1.1.2. 主な動向と発展
7.1.1.3. タイプ別・用途別市場分析
7.1.2. カナダ
7.1.2.1. 市場規模と予測
7.1.2.2. 主要トレンドと動向
7.1.2.3. タイプ別・用途別市場分析
7.1.3. メキシコ
7.1.3.1. 市場規模と予測
7.1.3.2. 主要トレンドと動向
7.1.3.3. タイプ別・用途別市場分析
7.2. 欧州
7.2.1. イギリス
7.2.1.1. 市場規模と予測
7.2.1.2. 主要トレンドと動向
7.2.1.3. タイプ別・用途別市場分析
7.2.2. ドイツ
7.2.2.1. 市場規模と予測
7.2.2.2. 主な動向と発展
7.2.2.3. タイプ別・用途別市場分析
7.2.3. フランス
7.2.3.1. 市場規模と予測
7.2.3.2. 主な動向と発展
7.2.3.3. タイプ別・用途別市場分析
7.2.4. イタリア
7.2.4.1. 市場規模と予測
7.2.4.2. 主要トレンドと動向
7.2.4.3. タイプ別・用途別市場分析
7.2.5. スペイン
7.2.5.1. 市場規模と予測
7.2.5.2. 主な動向と発展
7.2.5.3. タイプ別・用途別市場分析
7.2.6. その他のヨーロッパ
7.2.6.1. 市場規模と予測
7.2.6.2. 主な動向と発展
7.2.6.3. タイプ別・用途別市場分析
7.3. アジア太平洋地域
7.3.1. 中国
7.3.1.1. 市場規模と予測
7.3.1.2. 主要トレンドと動向
7.3.1.3. タイプ別・用途別市場分析
7.3.2. 日本
7.3.2.1. 市場規模と予測
7.3.2.2. 主な動向と発展
7.3.2.3. タイプ別・用途別市場分析
7.3.3. インド
7.3.3.1. 市場規模と予測
7.3.3.2. 主な動向と発展
7.3.3.3. タイプ別・用途別市場分析
7.3.4. オーストラリア
7.3.4.1. 市場規模と予測
7.3.4.2. 主な動向と発展
7.3.4.3. タイプ別・用途別市場分析
7.3.5. 韓国
7.3.5.1. 市場規模と予測
7.3.5.2. 主要トレンドと動向
7.3.5.3. タイプ別・用途別市場分析
7.3.6. その他のアジア太平洋地域
7.3.6.1. 市場規模と予測
7.3.6.2. 主な動向と発展
7.3.6.3. タイプ別・用途別市場分析
7.4. 中南米
7.4.1. ブラジル
7.4.1.1. 市場規模と予測
7.4.1.2. 主要トレンドと動向
7.4.1.3. タイプ別・用途別市場分析
7.4.2. アルゼンチン
7.4.2.1. 市場規模・予測
7.4.2.2. 主要トレンドと動向
7.4.2.3. タイプ別・用途別市場分析
7.4.3. コロンビア
7.4.3.1. 市場規模と予測
7.4.3.2. 主要トレンドと動向
7.4.3.3. タイプ別・用途別市場分析
7.4.4. その他のラテンアメリカ
7.4.4.1. 市場規模と予測
7.4.4.2. 主な動向と発展
7.4.4.3. タイプ別・用途別市場分析
7.5. 中東・アフリカ
7.5.1. 南アフリカ
7.5.1.1. 市場規模と予測
7.5.1.2. 主な動向と発展
7.5.1.3. タイプ別・用途別市場分析
7.5.2. サウジアラビア
7.5.2.1. 市場規模・予測
7.5.2.2. 主な動向と発展
7.5.2.3. タイプ別・用途別市場分析
7.5.3. アラブ首長国連邦
7.5.3.1. 市場規模・予測
7.5.3.2. 主な動向と発展
7.5.3.3. タイプ別・用途別市場分析
7.5.4. その他の中東・アフリカ
7.5.4.1. 市場規模と予測
7.5.4.2. 主な動向と発展
7.5.4.3. タイプ別・用途別市場分析
8. 競争環境
8.1. 市場シェア分析
8.2. 企業プロフィール
8.2.1. 田中ホールディングス
8.2.2. ヘレウスホールディングGmbH
8.2.3. タツタ電線株式会社
8.2.4. 住友金属鉱山株式会社
8.2.5. エムケー電子（株
8.2.6. 烟台兆金カンフォート精密機械有限公司
8.2.7. 新川電機
8.2.8. アメテック電子部品包装
8.2.9. 田中電子工業株式会社
8.2.10. 新日鉄化学マテリアル（株
9. 戦略的提言
10. 付録
10.1. 表一覧
10.2. 図表一覧
11. 参考文献
ボンディングワイヤの世界市場規模は、2023年に128.1億米ドルでした。市場は2024年から2033年にかけて年平均成長率4.2%で拡大し、2033年末には187億米ドルを超える見込みです。
ボンディングワイヤ市場の主要プレーヤーには、Tanaka Holdings Co., Ltd.、Heraeus Holding GmbH、TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd.、住友金属鉱山株式会社、MK Electron Co., Ltd.、Yantai Zhaojin Kanfort Precision Machinery Co., Ltd.などがいます。
アジア太平洋地域がボンディングワイヤ市場で最も成長している地域です。
タイプ、アプリケーション、地域がボンディングワイヤ市場の主要セグメントです。
民生用電子機器需要の増加、自動車産業における電子機器需要の拡大がボンディングワイヤ市場の成長を促進する主な要因です。