化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場の概要：

化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの世界市場規模は2024年に63億米ドル。市場は2024年から2033年にかけてCAGR 6.9%で拡大し、2033年末には115億米ドルを超える見込みです。

CMPスラリーは、乳白色で安定した無臭の粗材と水、その他の化学物質の混合物で、基本的に半導体やシリコンウェーハの研磨工程に使用されます。半導体分野では、CMP工程はウェーハの凹凸を最小限に抑え、平滑化するための標準的な方法です。半導体産業は、タブレットやスマートフォンの需要増に対応するため、高い需要を目の当たりにしています。半導体産業協会が発表した2024年4月の半導体産業売上高は460億米ドルで、2023年4月の400億米ドルに比べ16%急増しました。地域別では、アメリカ、中国、アジア太平洋地域で半導体売上高が増加。半導体産業の成長傾向は、化学機械平坦化スラリー市場規模の成長にとって良い兆候です。Applied Materials Inc.、Entegris Inc.、荏原製作所、Lapmaster Wolters Gmbh、Dupont De Nemours Inc.、Fujimi Incorporatedが化学機械平坦化（CMP）スラリー市場の主要メーカーです。

日本のCMPスラリー市場の概要

フジミコーポレーションのようなプレーヤーの存在は、日本の化学的機械的平坦化（CMP）市場規模の主な成長要因の1つです。富士見は、2024年3月期から2029年3月期までの6年間を計画期間としています。フジミは、2024年3月期から2029年3月期までの6年間を計画期間とし、企業理念に基づき、環境持続性に貢献する革新的なアプリケーションや技術を開発し、人類の発展に貢献する技術開発を行います。フジミは、現在の事業の成長と、持続可能な社会の実現に向けた新たな事業基盤となる新事業の創出により、「粗材メーカー」から「粉体・表面材メーカー」への転換を図ります。フジミの研究開発・生産体制への投資により、消費者の満足度を高め、事業戦略を実行し、事業領域を拡大することで、変遷する事業環境に対応します。富士フイルムホールディングス株式会社と富士見株式会社は、日本の化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場における主要メーカーの一部です。

化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場の促進要因 - アナリストの見解

アナリストによると、化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場の主な成長要因は以下の通りです：

• 最先端技術の普及

最先端技術の普及：IoTデバイスや5G技術におけるCMPスラリーの用途拡大が、5Gデバイスで使用される半導体の化学的機械的平坦化の需要を牽引しています。高度な半導体チップは、増大するデータ負荷と複雑な信号処理を扱う5G基地局で必要とされる処理能力の向上に不可欠です。モバイル機器やスマートフォンは、強力な半導体を使用して5G接続を支援し、アップロード速度とダウンロードの高速化を保証します。2023年には、約128万件のプライベート5G接続があり、5G IoT接続の割合の約5%を形成します。5G接続は、2024年時点で5G接続全体の10％、515万件に増加する見込み。IoTや5Gのような画期的な技術の普及の増加は、化学機械平坦化市場の成長を予測します。

• 家電需要の増加

CMPスラリー市場は、タブレットやスマートフォンの人気上昇に伴う民生用電子機器の需要拡大が後押ししています。小型電気部品や製品の用途拡大。さらに、CMPスラリーは集積回路の製造に不可欠です。CMPスラリーは、幅広い民生用・産業用電子機器に応用される半導体の平坦化・研磨技術に使用されます。消費者技術協会によると、米国の技術投資は今年1％増、来年以降4％増が予想されています。消費者技術協会によると、米国の消費者技術部門の小売収入は2024年に2.8%増の5,120億ドルに達する見込みです。電子機器やウェアラブル技術に対する消費者の支出の増加は、化学機械平坦化スラリー市場規模の成長を促進するでしょう。

化学機械平坦化（CMP）スラリー市場動向を阻害する可能性のある要因は？

当社の分析によると、化学的機械平坦化（CMP）スラリー市場の世界市場の成長を制限すると予想されるいくつかの課題は次のとおりです：

• 高い加工コスト：

加工コストの高さ：通信・IT分野における集積チップの旺盛な需要を満たすためにメーカーが努力していても、常に変化する市場に対応し続けるのは困難です。CMPスラリーサプライヤーは、半導体セクターからの需要が高まる中、サプライチェーンの納期バランスを維持することにストレスを感じています。

• 複雑なCMP工程：

CMP工程は複雑であるため、熟練工が必要であり、訓練された作業員が不足しているため、一部の国では採用が制限される可能性があります。また、化学薬品の使用や廃棄物処理に関する環境規制も課題となっており、企業はコンプライアンス対策に費用をかける必要があります。

化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場はどのようにセグメント化されていますか？

当社の専門家は、化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場を以下のポイントに従ってセグメント化しています：

• タイプ別
  • 装置
  • 消耗品
  • その他
• 用途別
  • 化合物半導体
  • 集積回路
  • MEMS
  • NEMS
  • その他
• 地域別
  • 北米（米国、カナダ）
  • 欧州（ドイツ、英国、イタリア、ロシア、スペイン、フランス、ベルギー、その他の欧州地域）
  • アジア太平洋地域（中国、日本、インド、オーストラリア、韓国、インドネシア、マレーシア、その他アジア太平洋地域）
  • ラテンアメリカ（ブラジル、アルゼンチン、チリ）
  • 中東・アフリカ（イスラエル、北アフリカ、南アフリカ、GCC、MEAのその他地域）

これらすべての調査で考慮されるタイムラインは以下の通りです：

2023 - 基準年

2024 - 推定年

2024-2033 - 予測期間

化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場予測で最も高い市場シェアを持つアジア太平洋地域に影響を与える可能性のある要因とは？

中国は世界第2位の半導体市場であり、マイクロエレクトロニクスチップメーカーからCMPスラリーの市場需要が急増すると予測されています。中国はアジア太平洋地域の集積チップ製造において高い市場シェアを占めています。通信、自動車、ITに応用されるガジェットの形成には、このチップが使用されています。セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーションは、中国本土の大手受託チップメーカーであり、世界第5位です。米中間の緊張の高まりと、調達優遇、政府補助金、その他の優遇政策を含むチップ産業発展のための国の努力により、中国組織からの世界的なチップ販売は拡大しています。さらに、2018年から2023年にかけて発明費が約70％増加し、常に最先端技術を開発することで世界的なインパクトを与えることが、CMPスラリー市場規模に拍車をかけるでしょう。例えば、前年、中国は約921000件の特許を出願し、毎年15.3％増加し、世界最大の合法的な国内特許数を有しています。

アジア太平洋地域のCMPスラリー市場予測に影響を与える要因は？

アジア太平洋地域は、世界的な化学機械平坦化セクターのため、高いCAGRで最も急成長している地域です。大手Hwatsing Technologyは、12インチの超精密ウェーハ薄片化装置Versatile-GP 300を大手IC企業に量産出荷しました。同装置は、12インチ超精密ウェーハ薄片化と平滑CMPを実現する中国IC業界初の装置。さらに、中国は世界最大の製造国であり、スマートフォン、クラウドサーバー、スマートフォン、通信インフラを含む世界のエレクトロニクスの約36%を製造しており、世界のエレクトロニクスサプライチェーンにおける最大のノードとなっています。電子機器分野における中国の製造能力の拡大は、CMPスラリー市場規模の成長を促進するでしょう。

化学機械平坦化（CMP）スラリー市場の主要企業

化学的機械平坦化（CMP）スラリー市場の主要プレーヤーは以下の通りです：

• アプライド マテリアルズ社
• エンテグリス株式会社
• 荏原製作所
• ラップマスター・ウォルターズ
• デュポン株式会社
• フジミインコーポレーテッド
• デュポンエレクトロニックソリューションズ
• BASF SE
• ラム・リサーチ・コーポレーション
• インテル コーポレーション
• その他