半導体ウェーハ研磨市場:タイプ別(半導体ウェーハ研磨装置、半導体ウェーハ研磨市場、その他)、用途別(シリコンウェーハ、SiCウェーハ、その他)、エンドユーザー別(ファウンドリ、メモリメーカー、IDMS、その他)、地域別 - 2024-2033年の世界市場分析、動向、機会、予測

  • 発行日: September, 2024
  • レポート形式 : pdf
  • 基準年: 2023
  • レポートID: 1037375
  • Historical Data: 2019-2022
  • カテゴリー: 半導体・エレクトロニクス


半導体ウェハー研磨市場の概要

半導体ウェーハ研磨市場は、ウェーハを精製、薄片化、研磨、加工するための機械やツールを供給している。このような加工は、精製し、薄くし、損傷のない表面を作る。ファウンドリーやメモリーメーカーは、半導体ウェハ研磨を利用して集積回路を製造している。半導体ウェハー研磨市場の主な原動力の一つは、電子産業の成長である。電子産業の広範な発展に伴い、半導体ウェーハ研磨の需要も増加する。半導体ウェーハ研磨は、集積回路、マイクロプロセッサー、メモリーチップのような半導体器具を製造するために、平らで滑らかな表面を生成するためにエレクトロニクス分野で使用される。国連BigDataの携帯電話統計によると、世界の携帯電話加入率は平均107.0/100人である。インターナショナル・データ・コーポレーションが主張するように、世界のスマートフォン出荷台数は5.8%増加した。昨年は9%改善したため、今年下半期は楽観的な見方が広がっている。 携帯電話需要の増加は、厚さ100μmの半導体完成品ダイの需要増加につながる。アプライドマテリアルズ、ラップマスター・ウォルターズ、コマツNTC、エントレピックス、東京精密、ロゴマティックGmbHなどがその一例である。Ltd.、Logomatic GmbHなどが半導体ウェハー研磨市場の重要な当事者である。

世界の半導体ウェハー研磨市場は2023年に4億3100万米ドルと評価された。同市場は2024年から2033年にかけて年平均成長率5%で拡大し、2033年末には6億7200万米ドルを超えると予測されている。


日本の半導体ウェハー研磨市場概要

日本半導体ウェーハ研磨市場は、電気自動車需要の隆盛により成長している。2022年の電気自動車販売台数は約58,813台であった。日本の消費者のバッテリー電気自動車へのシフトは、市場に新たなビジネスチャンスをもたらすだろう。電気自動車産業の成長は、半導体ウェハー研磨市場にとって好機である。洗練された電気自動車の需要は、窒化ガリウムのような洗練された半導体技術の需要を押し上げる。優れた技術が効果的に機能するためには、高精度の半導体ウェーハ研磨が必要である。このことは、EVの巨大な需要が半導体の需要に直接影響し、それに応じて半導体ウェーハの研磨サービスが強く求められていることを意味している。荏原製作所、東京精密、コマツNTC、大日本スクリーン製造 株式会社荏原製作所、東京精密株式会社、コマツNTC株式会社、株式会社岡本製作所、BBS KINNMEI株式会社、芝浦製作所は、半導体ウェーハ研磨の日本市場における重要な当事者の一部である。


 

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半導体ウェハー研磨市場の促進要因-アナリストの見解

アナリストによると、半導体ウェーハ研磨市場の主要成長ドライバーは以下の通りである:

  • 無線技術の大規模統合 半導体ウェーハ研磨市場は、IoTやAIのようなワイヤレス技術を人々の日常生活に大規模に取り入れることで成長している。ワイヤレス技術は、相互通信や携帯電話のようなサービスをワイヤなしで使用することを可能にする。ワイヤレス技術統合の著しい成長が半導体ウェハー研磨市場を牽引している。Telcom Regulatory Authority of Indiaの統計によると、2019年、インドの無線データ利用総量は約4万Mであり、農村部では2019年時点の無線通信密度は57.13%であった。ワイヤレス技術の大規模な統合は、より正確な半導体製造を要求する。これには、高性能チップに必要な平坦性と平滑性を確実に維持するために重要なウェーハ研磨が含まれる。現在、ワイヤレス技術は優れたウェーハ研磨手順を必要としている。業界はパッケージングの改良とノードの小型化に向かっており、より滑らかな表面への要求が重要になっている。それゆえ、研磨技術は重要性を増している。
  • 民間投資と公的資金の増加: 公的資金と民間投資の増加は、充電ステーションの割合増加のような活動への投資増加の理由である。エネルギー・運輸合同事務局は、バイデン-ハリス政権がEV充電のために約5億2,100万米ドルの補助金を発表したと発表した。充電・燃料供給インフラ補助金プログラムの支援を受けて、公共アクセスが可能な18の一等地にEV充電ポートを設置する方向だ。さらに、アメリカ政府は4,500カ所の充電ポートを整備している。多くの充電ステーションは、ソーラーパネルなどの再生可能エネルギーを利用している。報告書『地方政府クリーン・エネルギー報告書』によると、APEXは47近い再生可能エネルギー・システムを導入している。再生可能エネルギーシステムはすべて太陽光発電である。このような統合には高度な電力管理システムが必要であり、それは優れた半導体デバイスに依存している。半導体ウェーハ研磨は、このような目的に使用される半導体デバイスを平滑化し、効率的に機能するようにする。

半導体ウェハー研磨市場 : レポート範囲

基準年

     2023

予想年

     2024-2033

CAGR

    5.0 %

市場セグメンテーショ

  • タイプ別
  • エンドユーザー別
  • 地域別

市場の課

  • 高い初期投資
  • 複雑な技術

市場成長ドライバ

  • 無線技術の大規模統合
  • 民間投資と公的資金の増加
  • 研究開発活動への継続的投資

半導体ウェーハ研磨市場の動向を妨げる可能性のある要因は何か?

我々の分析によると、半導体ウェハー研磨市場の世界市場成長を制限すると予想されるいくつかの課題は以下の通りである:

  • 高い初期投資: 高い初期投資:半導体ウェハー研磨には、当初、高い投資が必要である。その上、操作と維持のための専門家の必要性が半導体ウェハー研磨の市場成長を制限する。この制約により、特に中堅・中小半導体メーカーによる先端装置の導入が制限される可能性がある。
  • 複雑な技術: 半導体ウェハー研磨装置は基本的に複雑な技術である。専門知識を持つプロの専門家は、そのような装置の取得と保持を助けることができる。そのような専門家を確保するのは難しいかもしれない。さらに、半導体技術の継続的なアップグレードは、半導体ウェーハ研磨装置を維持するための専門的で専門的な知識の需要を煽っている。人材育成には時間とコストがかかる。

半導体ウェハー研磨市場はどのようにセグメント化されているか?

当社の専門家は、半導体ウェハー研磨市場を以下のポイントに従ってセグメント化している:

  • タイプ別
    • 半導体ウェハー研磨装置
    • 半導体ウェハー研磨装置
    • その他
  • アプリケーション別
    • シリコンウェーハ
    • SiCウェーハ
    • その他
  • エンドユーザー別
    • ファウンドリ
    • メモリーメーカー
    • IDMS
    • その他
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ

これらの調査において考慮されるタイムラインは以下の通りである:

  • 2023 - 基準年
  • 2024 - 推定年
  • 2024-2033 - 予測期間

半導体ウェーハ研磨市場予測で最も高い市場シェアを持つ北米に影響を与える要因は何か?

同地域は、半導体パッケージングにおける主要な革新者の1つであるため、半導体ウェーハ研磨市場の主要な消費者の1つである。同市場は、複数の産業にわたる多様なアプリケーションとして説明されている。この部分には、半導体パッケージング材料が熱管理、小型化、耐久性を確認する上で重要な役割を持つスマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブルが含まれる。消費者の嗜好の変化は、革新的な半導体パッケージング材料製品の需要につながっている。経済成長による生活水準の向上により、消費者の嗜好は変化している。世界銀行グループの統計によると、2022年の米国の一般政府最終消費支出は国内総生産の13.9%であった。2024年第2四半期のGDPは年率3%で増加した。半導体パッケージ材料の革新は、防衛や航空宇宙といった産業への応用を可能にしている。


アジア太平洋地域の半導体ウェハー研磨市場予測に影響を与える要因は何か?

アジア太平洋地域では、政府の参入が増加した結果、市場が成長すると予測されている。半導体デバイスの生産において、ウェーハ研磨の手順は重要である。適切な平坦度で滑らかに研磨されたウェーハは耐久性と信頼性が高く、電子機器のスムーズな応用を保証する。技術教育委員会(Commissionate of Technical Education)によると、インドのモディ首相はガンディナガルでセミコン・インディア2023を立ち上げた。このような政府のイニシアチブは、投資や国際的な技術的支配者との協力を呼び寄せている。インドは半導体投資のための傑出した伝導体へと変貌を遂げようとしている。この半導体戦略は、インドを製造の進歩、半導体設計、技術開発の世界的な中心地に変えることを想定している。中国政府のようなアジア太平洋地域もまた、この地域への半導体ウェーハ研磨市場の需要を促進する上で重要な役割を果たしている。中国国務院は2017年7月に「新世代人工知能発展計画」を発表した。この戦略の中で、中国は1500億米ドル相当のAI産業を確立する計画を打ち出した。このような政府の介入により、製造業や通信業などの関連産業の発展が加速している。


半導体ウェハー研磨市場の主要企業

半導体ウェーハ研磨市場の主要プレーヤーは以下の通りである:

  • アプライド・マテリアルズ
  • ラップマスター・ウォルターズ
  • コマツNTC
  • アントレピックス
  • 東京精密 東京精密
  • ロゴマティック社
  • 荏原製作所
  • 東京精密 荏原製作所
  • ロジテック
  • クアルコム・テクノロジーズ
  • その他
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1. 要旨

1.1. 市場概要

1.2. 主な調査結果

1.3. 市場動向

1.4. 市場の展望

2. はじめに

2.1. レポートの範囲

2.2. 調査方法

2.3. 定義と前提条件

2.4. 頭字語および略語

3. 市場ダイナミクス

3.1. 促進要因

3.2. 阻害要因

3.3. 機会

3.4. 課題

4. 半導体ウェハー研磨の世界市場

4.1. 市場概要

4.2. 市場規模と予測

4.3. 市場セグメンテーション

4.3.1. タイプ別

4.3.2.用途別

4.3.3.地域別

5. タイプ別市場区分

5.1. 半導体ウェーハ研磨装置
5.2. 半導体ウェーハ研磨装置

5.3. その他

6. 用途別市場区分

6.1. シリコンウェハー

6.2. SiCウェハ

6.3. その他

7. エンドユーザー別市場区分

7.1. ファウンドリ

7.2. メモリーメーカー

7.3. IDMS

7.4. その他

8. 地域分析

8.1. 北米

8.1.1. 米国

8.1.1.1. 市場規模と予測

8.1.1.2. 主な動向と発展

8.1.1.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.1.2. カナダ

8.1.2.1. 市場規模と予測

8.1.2.2. 主要トレンドと動向

8.1.2.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.1.3. メキシコ

8.1.3.1. 市場規模と予測

8.1.3.2. 主要トレンドと動向

8.1.3.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.2. 欧州

8.2.1. イギリス

8.2.1.1. 市場規模と予測

8.2.1.2. 主要トレンドと動向

8.2.1.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.2.2. ドイツ

8.2.2.1. 市場規模と予測

8.2.2.2. 主な動向と発展

8.2.2.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.2.3.フランス

8.2.3.1. 市場規模と予測

8.2.3.2. 主な動向と発展

8.2.3.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.2.4. イタリア

8.2.4.1. 市場規模と予測

8.2.4.2. 主要トレンドと動向

8.2.4.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.2.5.スペイン

8.2.5.1. 市場規模と予測

8.2.5.2. 主な動向と発展

8.2.5.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.2.6. その他のヨーロッパ

8.2.6.1. 市場規模と予測

8.2.6.2. 主な動向と発展

8.2.6.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.3. アジア太平洋地域

8.3.1. 中国

8.3.1.1. 市場規模と予測

8.3.1.2. 主要トレンドと動向

8.3.1.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.3.2.日本

8.3.2.1. 市場規模と予測

8.3.2.2. 主な動向と発展

8.3.2.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.3.3.インド

8.3.3.1. 市場規模と予測

8.3.3.2. 主な動向と発展

8.3.3.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.3.4.オーストラリア

8.3.4.1. 市場規模と予測

8.3.4.2. 主な動向と発展

8.3.4.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.3.5.韓国

8.3.5.1. 市場規模と予測

8.3.5.2. 主要動向と発展

8.3.5.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.3.6.その他のアジア太平洋地域

8.3.6.1. 市場規模と予測

8.3.6.2. 主な動向と発展

8.3.6.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.4. 中南米

8.4.1. ブラジル

8.4.1.1. 市場規模と予測

8.4.1.2. 主な動向と発展

8.4.1.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.4.2. アルゼンチン

8.4.2.1. 市場規模と予測

8.4.2.2. 主要トレンドと動向

8.4.2.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.4.3.コロンビア

8.4.3.1. 市場規模と予測

8.4.3.2. 主要動向と発展

8.4.3.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.4.4. その他のラテンアメリカ

8.4.4.1. 市場規模と予測

8.4.4.2. 主な動向と発展

8.4.4.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.5. 中東・アフリカ

8.5.1. 南アフリカ

8.5.1.1. 市場規模と予測

8.5.1.2. 主な動向と発展

8.5.1.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.5.2.サウジアラビア

8.5.2.1. 市場規模と予測

8.5.2.2. 主要動向と発展

8.5.2.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.5.3.UAE

8.5.3.1. 市場規模と予測

8.5.3.2. 主な動向と発展

8.5.3.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

8.5.4.その他の中東・アフリカ地域

8.5.4.1. 市場規模と予測

8.5.4.2. 主な動向と発展

8.5.4.3. タイプ別、用途別、エンドユーザー別の市場分析

9. 競争環境

9.1. 市場シェア分析

9.2. 企業プロフィール

9.2.1. アプライド マテリアルズ

9.2.2.ラップマスター・ウォルターズ

9.2.3.コマツNTC

9.2.4.アントレピックス・インク

9.2.5. 東京精密 東京精密

9.2.6.ロゴマチックGmbH

9.2.7. 荏原製作所

9.2.8. 東京精密 株式会社東京精密

9.2.9.ロジテック

9.2.10. クアルコム・テクノロジーズ

9.2.11. その他

10. 戦略的提言

11. 付録

11.1. 表一覧

11.2. 図のリスト

参考資料

世界の半導体ウェハー研磨市場は、2023年に4億3,100万米ドルと評価された。同市場は2024年から2033年にかけて年平均成長率5%で拡大し、2033年末には6億7200万米ドルを超えると予測されている。

半導体ウェーハ研磨市場の主要企業には、アプライドマテリアルズ、ラップマスター・ウォルターズ、コマツNTC、エントレピックス、東京精密、Logomatic GmbHなどがある。Ltd、Logomatic GmbHなどである。

CAGRが最も高い北米は、半導体ウェーハ研磨市場で最も急成長している地域である。

タイプ、アプリケーション、エンドユーザーと地域は、半導体ウェハ研磨市場の主要なセグメントである。

無線技術の大規模な統合、民間投資と公的資金の増加、研究開発活動への継続的な投資は、半導体ウェーハ研磨市場の成長を促進する主な要因の一部である。